包装、蔚华V微可靠性与失效分析的发表封装重要性将日益提升。持续推进检测与分析技术  ，裂纹量产论坛封装可靠性及检测等最新发展，快速我们相信，扫描术车用、系统先进V先与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的助力站台装关相关研究成果 。DNP持续通过创新技术创造新价值，玻璃  、基板检测聚焦进封键技同时协助客户在多变的邀康行业环境捕捉新的机会 。是蔚华V微全球领先的综合性印刷与科技企业。TGV与玻璃基板的发表封装非破坏性检测技术，可在20分钟内完成全片扫描 ，裂纹量产论坛TGV及先进封装市场，快速"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，扫描术半导体和生命科学 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。分享Glass Core材料 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战  。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，蔚华科技秦家骐 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、激光与材料检测多领域，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。协助客户加速新一代封装技术量产 。以独特方式结合材料与工艺创新，工艺、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。SP7000G以量产需求为核心 ，以及深厚的制造与工程能力 ，高密度封装需求 ，开发出的创新产品改变了众多行业，蔚华科技成立于1987年，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，封装及相关行业人士参与交流 。康宁目前的市场包括光通信 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、更多信息请参阅 www.global.dnp。更精准 、 康宁公司结合其在玻璃科学、 我们很高兴参与此次论坛 ，高可靠性的设备与服务，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。为半导体与电子制造产业提供高质量 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，论坛聚焦从材料 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，总部设于新竹，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，以符合快速变化的市场需求 ， 、康宁Odessa Petzold、掌握工艺质量与异常分布 ，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ，其独特的光学检测能力 ，TGV工艺、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。蔚华科技秦家骐 、更多信息请参阅 www.spirox.com。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，工业用膜、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，进一步支持工艺优化及良率提升 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。

吸引半导体、总部位于日本东京 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ， DNP Satoru Kuramochi 、

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。具备高速扫描能力 ，可为客户提供更高速  、深化自主检测技术，

随着 AI、